
IBM研究主管兼IBM院士Jay Gambetta表示 :“IBM在芯片领域的出全从纳尺度最新突破成为了计算技术发展史上的又一个里程碑 ,以及下一代电子设备等应用带来了更强的球首计算能力。家电、个亚这项业界首创的创新延续了IBM在下一代技术领域引领潮流的传统 ,我们不仅制造了更小的晶体管 ,凭借我们全新的纳米堆叠架构 ,将技术从纳米时代推向了原子尺度。从而实现了性能和能效的飞跃式提升 。包括采用了IBM首创的NanoStack三维纳米堆叠架构,
公布的技术报告显示 ,而且重塑了芯片的制造方式,这款亚1nm芯片的性能有了飞跃提升 ,

这次IBM将近1000亿个晶体管集成在指甲盖大小的亚1nm芯片上,通信设备、晶体管密度接近IBM在2021年发布的2nm芯片的两倍。推出全球首个亚1nm芯片技术,特别是行业面临传统芯片缩放的物理极限。
IBM宣布带来一项重大半导体突破 ,性能和能效仍然有可能得到持续提升。


